iPhone16全系十二大升级外泄苹果狠狠努力

iPhone16全系十二大升级外泄苹果狠狠努力

　　 在今天刷咱们 时，雨仔看到了一位老哥的评论：对苹果手机已经完全没有期待了，

　　 曾经每年都能让整个机圈疯狂的苹果秋季发布会，逐渐变得索然无味，所谓的“科技春晚”，越发向春晚看齐。

　　 截至目前，多方消息源曝光了关于 iPhone 16 系列的消息，各类配置参数尽数外泄。

　　 经统计，iPhone 16 全系的升级之处多达 12 个，与前代相比，堪称全方位提升。

　　 倘若到最终，这些升级都能从爆料进化成现实，那 iPhone 16 将相当能打......

　　 然而伴随着近两年高通和联发科的暴走，已然变得黯淡，去年的 A17 Pro，面对骁龙 8 Gen 3 和天玑 00 的联手冲击，略显力不从心。

　　 好在，A17 Pro 似乎只是一个“意外”，分析师 Jeff Pu 曾在研究报告中称，A17 Pro 是一个过渡的设计。

　　 他表示，iPhone 16 系列的四款机型，都将搭载 A18 芯片，基于台积电的 N3E 工艺。

　　 关于 Jeff Pu 的这一言论，iOS 18 早期开发版本的信息进行了证实。

　　 当然，这个成绩是极早期的版本，通常来说，A 系列芯片距离发布时间越久，成绩越好。

　　 尽管苹果 A 系列芯片多年来性能强无敌，但受限于散热，实际表现无法和实力相匹配。

　　 许多 iPhone 用户也希望苹果能重散热的堆料，保证性能能稳定释放。

　　 根据苹果产品爆料者 Kosutami 先前在 X 平台发布的贴一次性电池品牌将在 iPhone 16 系列中使用石墨烯散热。

　　 并且他还透露，Pro 版的电池还将采用金属制外壳，从而提供更好的散热性能。

　　 不只是散热，苹果对内存的吝啬，也一直让用户很是不满，以 iPhone 15 系列为例，标准版只有 6GB，Pro 版也不过 8GB。

　　 理论上，标准版机型配备 8GB RAM，有助于提高多任务处理性能，能够成为吸引用户购买的亮点。

　　 终于，苹果要对 iPhone 一成不变的设计动手了，并且还是不受宠的标准版。

　　 多个消息源透露，苹果要将 iPhone 16 标准版的后置镜头设计更新。

　　 虽说三个效果略有出入，但整体设计方向一致，iPhone 16 有望采用竖排双摄设计，梦回 iPhone X。

　　 而在 iPhone 16 中，标准版同样也会拥有 Action 按钮，静音拨片一朝作古。

　　 并且，爆料称，苹果计划将该按钮从机械式按钮更改为电容式按钮，并扩充提供更多功能。

　　 包括：重新设计音量和电源按钮、采用独立的音量按钮、新增拍照按钮......

　　 在设计、按钮变更的同时，iPhone 16 的尺寸也将迎来改变，最初消息显示是全系调整，但后续变更为仅限 Pro 版变大。

　　 很遗憾，iPhone 16 标准版机型，支持高刷的可能性不大......

　　 此外，有报道称苹果还试在 Pro 版的屏幕中整新活儿，要求三星和 LG 提供屏幕升级微透镜技术的方案。

　　 在该技术的加持下，屏幕可以减少内部反射，降低功耗延长续航，还能提高亮度。

　　 以及，三星正在为苹果专门开发一种新的 OLED 材料组，以实现更节能的效果。

　　 新鲜出炉的消息，Majin Bu 放料称，iPhone 16 系列的电池容量将迎来大幅调整。

　　 此情此景，有 的用户调侃：库克修复了 Plus 电池过大的 Bug。

　　 在安卓旗舰疯狂卷像的大环境下，苹果也要对像发力了，iPhone 16 Pro 版的像实力会大幅度提升。

　　 首先是主摄，换用 MP 索尼 IMX3 定制主摄，基于 1/1.14 超级大底，配备双层晶体管技术。

　　 其次是超广角，升级到 MP 超广角摄像头，有望支持 4K 空间频拍摄。

　　 再次是长焦，Pro 版将喜提 15 Pro Max 的双折四棱镜长焦镜头。

　　 最后，有概率会采用 1MG+7P 模造玻塑模组，为光学性能更强的 G+P 玻璃方案。

　　 由于自研 5G 基带始终难产，iPhone 16 系列将继续采用高通骁龙的调制解调器。

　　 但 Jeff Pu 预测苹果会施展刀法，Pro/Max 配备骁龙 X 调制解调器，两个标准版停留在 X。

　　 根据高通公布的数据，X 调制解调器是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。

　　 提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了 25%，将 mmWe / Sub-6 放在一块芯片上，可以比 X 拥有多达 20% 的能效提升。

　　 据博主 手机晶片达人 去年爆料，苹果将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔作为新的印刷电路板材料，用于 iPhone 16 系列。

　　 这一改变将使苹果能够制造更薄的 PCB，从而让 iPhone 内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。

　　 以上，就是到目前为止，苹果 iPhone 16 系列外泄的十二大升级之处，力度有大有小，但终归都是有升级。

　　 有一说一，苹果确实该狠狠努力了，总是挤牙膏或施展刀法，哪怕是多年的 iPhone 用户，怕是也会心生不满。